有媒體報道指出，發(fā)布

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，最新的芯芯片技術動向表明，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

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